我司自主研發(fā)、生產的激光錫球噴射焊接機可用于FPC+PCB/FCP軟硬板焊接，使用激光錫球噴射焊接機的優(yōu)點：
(1)高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄、熔深大;
(2)由于冷卻速度快，從而得到微細焊縫組織，接頭性能好;
(3)因為是非接觸焊，不用電極，所以節(jié)省了工時;
(4)焊接速度快，可在0.2S內完成;
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