- 當(dāng)前位置
- 產(chǎn)品中心
激光切割機(jī)
簡介
將 PCB/FPC/RF 和 IC 載板整體固定在專用夾具上,使用激光切割板材。(該設(shè)備可兼容 TouchID、Type-C、TF-Card、LGA 等產(chǎn)品的高效、高精度切割)。
優(yōu)點(diǎn)
1. 直線電機(jī)平臺(tái)--高精度、高速度、高穩(wěn)定性;
2. 振鏡掃描系統(tǒng)--速度快,切割效果好;
3. CCD 系統(tǒng)--定位精確,減少裝夾要求;
4. 人性化設(shè)計(jì)--操作簡便;
5. 模塊化設(shè)計(jì)--易于擴(kuò)展功能。
關(guān)鍵詞:激光焊接、金屬表面、熱能、結(jié)晶
所屬分類: 其他激光設(shè)備
應(yīng)用
該設(shè)備適用于半導(dǎo)體和 3C 電子產(chǎn)業(yè) - 將 FPC/PCB/RF 產(chǎn)品固定在專用夾具上,使用激光切割電路板(也可兼容 TouchID、Type-C、CCM、LGA、TF 卡等產(chǎn)品的高效率、高精度切割,IC 載板開槽應(yīng)用)。

該設(shè)備適用于半導(dǎo)體和 3C 電子產(chǎn)業(yè) - 將 FPC/PCB/RF 產(chǎn)品固定在專用夾具上,使用激光切割電路板(也可兼容 TouchID、Type-C、CCM、LGA、TF 卡等產(chǎn)品的高效率、高精度切割,IC 載板開槽應(yīng)用)。

產(chǎn)品留言
相關(guān)產(chǎn)品
友情鏈接
在線留言