錫球
錫球是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的關(guān)鍵部分，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品。它通過連接芯片和主板來傳輸電信號。目前，我公司可提供小至 50um 的錫球，并支持定制規(guī)格。
簡介
錫球是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的關(guān)鍵部分，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品。它通過連接芯片和主板來傳輸電信號。目前，我公司可提供小至 50um 的錫球，并支持定制規(guī)格。
材料：Sn96.5/Ag3/Cu0.5/Sn63/Pb37
尺寸：0.2-0.76 毫米
優(yōu)點(diǎn)
圓度好、尺寸公差小、含氧量低、濃度高（高CPK）。
關(guān)鍵詞：激光焊接、金屬表面、熱能、結(jié)晶
所屬分類： 焊錫相關(guān)材料
應(yīng)用
最廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)板、消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、儀器儀表、汽車電子產(chǎn)品等）的無鉛焊料。
最廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)板、消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、儀器儀表、汽車電子產(chǎn)品等）的無鉛焊料。
產(chǎn)品留言
相關(guān)產(chǎn)品
關(guān)注官方公眾號
友情鏈接
在線留言